聚多邦

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高可靠PCB与PCBA制造服务聚多邦面向研发验证与批量生产提供PCB制造、SMT组装和BOM配单服务,覆盖HDI、高频高速、高多层板、金属基板、陶瓷基板及FPC等工艺,并通过在线计价、工程预审、智能排产和全流程品质追溯支持产品交付。

聚多邦 页面快照
1-40层
支持PCB打样层数
12H
最快交付时间
0.075mm
HDI激光微孔能力
1-5阶
支持HDI阶数
制造服务

从PCB制造到组装的一站式服务

覆盖线路板打样、批量生产、柔性板制造、SMT贴片与物料配单,并提供在线计价和工程资料预审。

PCB打样与批量生产

支持1至40层PCB打样及量产导入,提供免费工程预审、智能排产和品质追溯。

HDI与高多层板制造

提供HDI、高多层、高频高速及背钻等线路板工艺,HDI激光微孔可达0.075mm并支持1至5阶。

PCBA与SMT贴片

提供PCB制造、SMT贴片和BOM物料配单的一站式PCBA服务,支持一片起贴。

FPC柔性板制造

支持单双面及多层FPC制造,适用于穿戴设备、消费电子等需要轻薄和可弯折连接的产品。

在线智能计价

提供PCB、FPC、SMT、钢网及PCBA配单的在线计价入口,可按尺寸、数量、层数和板厚等参数提交需求。

全流程品质管控

从工程评审、材料选型到生产交付实施品质管控,并进行电气测试、AOI检测和出货检验。

新闻与活动

公开资讯与近期动态

了解电子电路行业技术趋势、制造工艺进展及聚多邦公开活动。

高端PCB迎来新一轮扩产潮

根据CPCA电子电路行业热点资讯,介绍电子信息制造业增长态势及高端PCB扩产相关情况。

玻璃基板将如何改写高端PCB格局

围绕玻璃基板、信号损耗与高端PCB技术发展发布的行业技术资讯。

超高密度PCB技术突破

介绍N+M结构、混合埋容及超高密度PCB相关技术进展。

官方资料

工艺、产品与制造体系资料

查看公开的工艺能力、产品展示、工厂设备、认证体系及新闻资讯。

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